继汽车零部件企业至信股份登陆之后，重庆今年第二家新股将上市。
\n6月23日，重庆臻宝科技股份有限公司披露了首次公开发行股票上市公告书，公司将于2026年6月24日在上交所科创板上市，股票简称“臻宝科技”，股票代码“688797”，这也是第80家重庆A股上市公司。
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系国家级专精特新“小巨人”企业
\n臻宝科技成立于2016年2月25日，专注于半导体设备核心零部件及材料研发生产，系国家级专精特新“小巨人”企业。
\n臻宝科技位于重庆市九龙坡区，法定代表人王兵，也为臻宝科技实际控制人。
\n是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，目前已形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。
\n公司已与京东方、华星光电、天马微电子等主流显示面板厂商以及英特尔（大连）、格罗方德、德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了合作关系。
\n本次发行市盈率31.31倍
\n臻宝科技本次公开发行股份数量为3882.2600万股，发行价格为44.56元/股，发行市盈率为31.31倍。
\n本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。
\n网下有效拟申购总量约948.74亿股，整体申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的4363.80倍；网上初步有效申购倍数约为6132.14倍。最终战略配售数量为7764520股，占本次发行数量20.00%。
\n参与战略配售的投资者包括三类：一是中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司），获配约134.65万股；二是由臻宝科技高级管理人员与核心员工参与设立的专项资产管理计划——中信证券资管臻宝科技1号集合资产管理计划和2号集合资产管理计划，合计获配约80.03万股；三是与公司经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业，包括兆易创新、华虹公司、晶合集成、通富微电等，合计获配561.78万股。
\n网上发行最终中签率为0.02174394%。
\n主要投资于集成电路等
\n臻宝科技本次募集资金总额为172993.51万元，募集资金净额为160477.08万元。
\n将主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。
\n通过上述项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。
\n上游新闻记者 刘勇 实习生 陈亮配资专业炒股投资
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